SMT鋼網(wǎng)又稱SMT漏板、SMT網(wǎng)版、SMT錫膏印刷模板，它是用來(lái)定量分配錫膏或貼片紅膠的，是確保印刷焊膏/貼片紅膠質(zhì)量的要害工裝。

對(duì)于電子EMS組裝職業(yè)來(lái)說(shuō)，SMT組裝是一項(xiàng)恰當(dāng)老到的工藝技術(shù)，但老到并不意味著不會(huì)存在缺陷問(wèn)題。相反，跟著電子元件封裝的進(jìn)一步微型化，制程問(wèn)題就顯得愈加難以控制。

依據(jù)權(quán)威性數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT制程中最重要最要害的工序應(yīng)該是錫膏印刷工藝，幾乎70%的焊接缺陷是因?yàn)殄a膏印刷不良引起的。

錫膏印刷工藝事關(guān)SMT組裝質(zhì)量成敗，其中鋼網(wǎng)的規(guī)劃和制造又是錫膏印刷質(zhì)量好壞的一個(gè)要害因子，規(guī)劃恰當(dāng)能夠得到出色的錫膏印刷結(jié)果，否則就會(huì)導(dǎo)致制程質(zhì)量不穩(wěn)定，缺陷問(wèn)題難以控制。以下內(nèi)容將列舉一些常見(jiàn)的SMT錫膏鋼網(wǎng)開(kāi)孔優(yōu)化規(guī)劃供我們參考。

模板厚度與開(kāi)口尺寸、開(kāi)口形狀、開(kāi)口內(nèi)壁的狀態(tài)等就決議了焊膏的印刷量，因而模板的質(zhì)量又直接影響焊膏的印刷量。跟著SMT向高密度和超高密度組裝展開(kāi)，模板規(guī)劃愈加顯得重要了。

SMT表面貼裝技術(shù)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術(shù)，是當(dāng)代電子信息制造產(chǎn)業(yè)十大具生命力的技術(shù)之一！

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